标准TPS53353DQPR性价比

在使用TPS53353DQPR开始布局工作之前，必须考虑某些要点。

电源部件应放置在PCB的一侧（焊接侧）。应插入至少一个内部平面，并将其接地，以屏蔽和隔离小信号迹线与噪声电源线。

所有敏感的模拟迹线和组件，如VFB、PGOOD、TRIP、MODE和RF，应远离高压开关节点，如LL、VBST，以避免耦合。使用内层作为接地平面，并屏蔽电源迹线和组件的反馈迹线。

将VIN去耦电容器尽可能靠近VIN和PGND引脚，以至大限度地减少输入交流电流回路。

因为TPS53353DQPR根据VOUT电容器两端的电压控制输出电压，所以分压器的顶侧电阻器应连接到VOUT电容的正节点。底侧电阻器的GND应连接到设备的GND焊盘。从这些电阻器到VFB引脚的迹线应该短而薄。

将频率设置电阻器（RF）、OCP设置电阻器（RTRIP）和模式设置电阻器（RMODE）尽可能靠近设备。如果适用，使用公共GND过孔将它们连接到GND平面。

将VDD和VREG去耦电容器尽可能靠近设备。确保为每个去耦电容器提供GND过孔，并使环路尽可能小。

定义为开关节点的PCB迹线，连接LL引脚和电感器的高压侧，应尽可能短和宽。

从陶瓷输出电容器的端子连接纹波注入VOUT信号（图8-4中C1电容器的VOUT侧）。交流耦合电容器应放置在设备附近，R7和C1可放置在功率级附近。

按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模、超大规模、特大规模和巨大规模集成电路。标准TPS53353DQPR性价比

TPS53353DQPR,稳压器类型有两种常见类型:线性稳压器;DC-DC开关稳压器。线性稳压器是简单的稳压器，只需要几个电容器，也许还需要一两个电阻器即可工作。DC-DC开关稳压器稍微复杂一些，需要电感器和二极管才能工作。但通常你可以找到这些作为小模块（寻找DC-DC转换器），它们在电路板上具有所需的一切。

两者之间的主要区别在于线性稳压器比开关稳压器浪费更多的功率。因此，如果不提供良好的冷却，线性稳压器很容易变得发热。

开关稳压器可以提供更高输出电压的稳压器。线性稳压器将始终为您提供较低的输出电压。上海出口TPS53353DQPR询问报价数字集成电路是将元器件和连线集成于统一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。

TPS53353DQPR，集成电路，有源元器件与无源元器件的区别。

有源元器件对应的是主动元件。如果电子元器件工作时，其内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件，需要能量的来源而实现它特定的功能。有源器件自身也消耗电能，大功率的有源器件通常加有散热器。与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能，不需要外加激励电源，所以称为无源器件。无源器件自身消耗电能很小，或把电能转变为不同形式的其他能量。

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集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的部分，包含有一万多个元件。在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管，一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器，并用金属铝条将它们连在一起。在一个常用的直径为75mm的硅片上将有 3000000个这样的元件，组成几百个电路、子系统或系统。通过氧化、光刻、扩散或离子注入、化学气相淀积蒸发或溅射等一系列工艺，一层一层地将整个电路的全部元件、它们的隔离以及金属互连图形同时制造在一个单晶片上，形成一个三维网络。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。；膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

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开关稳压器的工作原理另一种主要类型是开关稳压器。这是一个稳压器，它打开和关闭输入电压，并使用电感器的一些智能电路技巧以更节能的方式转换电压。主要有3种类型：降压转换器–可转换为较低电压；升压转换器–可转换为更高电压；降压-升压转换器–可转换为较低和较高电压。

当开关被按下时，电流从电池流入电感器、电容器和负载。电感器和电容器都充电。当开关被释放时，电感和电容器中存储的能量为负载提供电流。在现实生活中，开关被晶体管取代。并且有一种检测机制可以检查输出电压，并更快地打开和关闭晶体管（以获得更高的电压）或更慢（以获得更低的电压）。电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。四川出口TPS53353DQPR品牌

模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。标准TPS53353DQPR性价比

TPS53353DQPR，集成电路的封装种类，BGA封装(BallGridArrayPackage)又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率提高；组装可用共面焊接，可靠性高。标准TPS53353DQPR性价比

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