苏州钢材镀金电镀厂

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。ABS镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。苏州钢材镀金电镀厂

润湿剂

对电镀用润湿剂的基本要求:较好地降低电极与镀液界面间的界面张力;使镀液易于在电极表面铺展以达到匀镀目的;对镀液要有一定的抗盐、抗酸碱和抗温性等。常用润湿剂有:阴离子型有十二醇硫酸醋钠盐(K-12)、无泡润湿剂261(2一乙基已醇硫酸醋钠)、渗透剂一OT琥珀酸二辛酯磺酸钠),LAS和AES等。非离子型有:渗透剂JFC,OP-7等。国外为常用的润湿剂有琥珀酸双酯磺酸钠和磷酸双酯钠盐。润湿剂十二烷基磺酸钠[11]的含量对镀层外观有一定的影响，当合金镀液含有适量的十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面平整、光亮；当合金镀液中不含十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面有时会有析氢引起的白色条纹；当含量太低时，起不到润湿剂的作用；当含量太高时，镀液混浊或产生大量细微气泡，附着在阴极周围。由此可见，十二烷基磺酸钠能够提高镀液的润湿性，但它在镀液中的含量不宜超过0.3g／L。芜湖钢镀金报价钢镀金请找常州金韬源，欢迎来电详谈。

很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。

可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。

化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。

化学镀镍合金

镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；

高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。

镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。

镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。

45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能很大地提高45#钢齿轮接触面、疲劳

化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还用于各种装饰品，如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用很广，为进一步提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。钢镀金请找常州金韬源，欢迎来电询价。

退镀

化学镀镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀比较好在化学镀镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果比较好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的可以参考以前的相关论述。

应该注意，高温热处理对某些基体材料的机械性、尺寸精度和镀层的耐蚀性将产生不利影响。为了得到所需的较终硬度值，应该考虑比较好的热处理时间与温度组合。电镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。六安铝合金镀金联系电话

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整平剂

整平剂与光亮剂的作用不同，后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平。而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用。例如：光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕，而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色，没有明显的光亮度，但镀层表面很细致均匀，在它的表面继续电镀光亮镍，起亮的速度很快。一美国专利[12]表示在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂，可以填充镀件表面亚微米级的缝隙,。可以在下述化合物中选择：聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物等。苏州钢材镀金电镀厂

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